ウィークリー8月31日号

成長領域に転じる半導体後工程で活躍する日本企業

　半導体産業は今、歴史的な構造転換の渦中にあります。長年、半導体の性能向上を牽引してきたのはシリコンウエハー上に電子回路を作り込む「前工程」の微細化でしたが、その進化が物理的・経済的に限界を迎えたことで、パッケージングおよびテストを行う「後工程」が半導体の性能と歩留まり（良品率）を左右する最も重要なハイテク工程へ転じています。

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